Round Prescale

원형 접촉면과 홀 주변의 압력 분포를 빠르게 확인합니다.

Round Prescale은 반도체 웨이퍼, 원형 부품, 링 형상, 홀 주변, 실링·체결부처럼 직사각형 필름을 재단해 쓰기 번거로운 측정 조건에서 검토할 수 있는 원형 압력 측정필름입니다. 측정 형상과 압력 범위에 맞춰 적용 여부를 결정합니다.

반도체 웨이퍼 씰링 볼트 체결 / 플랜지 접촉 밸런스

Why Round Type

원형 형태는 압력 집중과 밸런스을 한눈에 보는 것이 중요합니다.

플랜지, 실링, 원형 지그, 베어링 주변처럼 접촉면이 원형이거나 중앙 홀이 있는 경우에는 압력 분포의 좌우 균형과 국부 집중을 확인하는 것이 핵심입니다. Round Prescale은 이런 형상에 맞춘 라인업입니다.

Selection Check

측정 대상의 외경, 내경, 홀 위치와 필름 삽입 가능 공간을 확인합니다.

체결 토크나 설비 조건을 바탕으로 예상 압력 범위를 검토합니다.

금속, 고무, 필름, 패드 등 접촉 재질과 표면 상태를 확인합니다.

발색 이미지 확인만 필요한지, 분석 시스템으로 수치화할지 결정합니다.

Applications

체결 토크 변경 전후의 원형 압력 분포를 비교합니다.

실링부의 압력 누락, 과압, 편심 여부를 확인합니다.

원형 접촉면의 균일도와 국부 압력 집중을 검토합니다.

조립 상태에 따른 접촉 불균형과 위치 편차를 확인합니다.

Buy & Inquiry

외경, 내경, 예상 압력, 접촉 시간, 측정 목적을 남겨주시면 일반 Prescale 재단 또는 Round Prescale 적용 방향을 안내드립니다.